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对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
气相回流焊接：气相回流焊接又称气相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensationsoldering)。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持一定，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到极大的限制，国际社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。
自动输送流水线的作业原理是通过分解多个子流程，之前一个流程的有序操作为下一个流程的作业提供了执行条件，全自动流水线设备的每一个流程都能与其他的子流程进行同步的作业。全自动流水线设备根据输送方式及材质的差异我们可以把其分为：链板式全自动流水线设备、滚筒式全自动流水线设备、皮带式全自动流水线设备、网带式全自动流水线设备，螺旋式全自动流水线设备。
自动化设备工程应用特点：
1、工件在工位上的定位：根据需方产品的实际情况，轴向及圆周方向均以某一管接的孔（或管接头）作为基准。
2、工件的上下料（上下线）采用人工模式，附件的上料为人工理料、自动上料。
3、焊接为自动焊接，焊枪做多自由度运动，工件可作旋转运动，以达到所需位置的焊缝。
4、采用PLC（可编程逻辑控制器）控制整个自动生产过程，触摸屏作为人机操作界面，气缸和电机配合执行自动动作。